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Die Metallkern- oder IMS-Leiterplatte, ist eine hervorragende Alternative zur Standardleiterplatte. Die Hitzeableitung erfolgt mit Hilfe eines Aluminiumkerns in der Leiterplatte und ermöglicht z.B. in der LED-Technik und bei Hochleistungstransistoren höhere Packungsdichte, längere Laufzeiten und größere Ausfallsicherheiten. Die Integration der Kühleinheit in die Leiterplatte führt auch zu Platzersparnis.

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unsere flexiblen Leiterplatten bieten Ihnen eine flexible und platzsparende Lösung für Ihre elektronischen Geräte. Flexible Leiterplatten ermöglichen es Ihnen, elektronische Bauteile auch in ungewöhnlichen Formen und Größen zu integrieren und somit die Leistung und Funktionalität Ihrer Geräte zu erhöhen. Unsere flexiblen Leiterplatten eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen Flexibilität und Platzersparnis gefordert sind, wie beispielsweise in der Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt oder Medizintechnik. Sie bieten eine hohe Zuverlässigkeit und Robustheit sowie eine hohe Beständigkeit gegenüber Vibrationen und mechanischen Belastungen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Setzen Sie auf unsere flexiblen Leiterplatten und profitieren Sie von einer flexiblen Lösung für Ihre elektronischen Geräte. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Leiterplatten, flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

• Layer:1-8L • Technology Highlights:Gold finger(1-2µm);impedance controlled • Materials: PI, PET, RA Non flow PP • Final Thickness: 0.075-0.65mm • Copper Thickness: 18um-105um • Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm • Max. Size:250x1100mm • Surface Treatments: ENEPIG, OSP, Gold fingers, Imm. Tin, Imm. Ni/Au • Minimum Mechanical Drill: 0.2mm • Minimum Laser Drill:0.1mm Spezialtechnologie auf Anfrage. Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Die steigende Funktionsdichte auf elektrischen Baugruppen erfordert eine immer engere Skalierung der Rastermaße auf den Leiterplatten. Zusätzlich stellen veränderte technische Anforderungen, neue Bestückungsverfahren sowie die Kombination verschiedener Bestückungsverfahren auf einer Schaltung (z. B. COB und SMT) hohe Anforderungen an die Beschaffenheit von Anschlussflächen auf Leiterplatten. Parallel dazu steigen auch die Anforderungen an das Basismaterial, das bezüglich Temperaturverhalten und Dimensionsstabilität bei Mehrfachlötprozessen mit erhöhtem Temperaturprofil verbesserte Eigenschaften aufweisen muss. Die Eigenschaften einer universellen Leiterplattenoberfläche: - Gute Lötbarkeit (Benetzung, Zuverlässigkeit, Mehrfachlötungen) - Lange Haltbarkeit und Verarbeitbarkeit - Hohe Planarität - Universell geeignet bzgl. Bestückungsverfahren Löten Leitkleben Bonden (Al- und Au-Draht) Einpresstechnik Kontakttechnik - Geeignet für Feinstleiterstrukturen - HF-geeignet - Geringe Kosten - Ökologisch RoHs-konform

Zu unserem Dienstleistungssortiment gehört ebenso die Bestückung von konventionellen bedrahteten Bauteilen in der THT-Produktion (Thrue Hole Technology). Mit unserer Wellenlötanlage ist auch die Fertigung von Serien bei gleichbleibender Qualität und schnellen Lieferzeiten möglich. Elektronikentwicklung und Leiterplattenbestückung

FPS-Berlin, Ihr Partner bei der Bestückung Ihrer Leiterplatten Seit 2010 sind wir ein zuverlässiger Partner an Ihrer Seite, wenn es um die Bestückung von Leiterplatten geht. Egal ob THT oder SMD, hier sind Sie richtig. Wir kümmern uns auf Wunsch um den gesamten Fertigungsprozess für Sie!

Bei uns werden Leiterplatten mit konventionellen Drahtbauteilen oder gemischt mit SMD Technik bestückt. Egal, ob kleinste Losgrößen von Hand gelötet oder größere Stückzahlen mit unserer neuen Wellenlötanlage, natürlich bleifrei im Durchlauf, gelötet werden, wir bieten Ihnen den kompletten Service. Von der Entwicklung, Beschaffung über die Fertigung, Programmierung, Prüfung bis zum Einbau in ein Endgerät oder in eine entsprechende Baugruppe. Mechanische Fertigung Drehbereich Fräsbereich 3D-Druck Laserbearbeitung Elektronikfertigung Leiterplattenbestückung Verdrahtung Gerätemontage Konstruktion und Entwicklung

Ideal, um schnell auf Produktänderungen reagieren zu können oder Prototypen und Kleinserien herzustellen, umfasst unser Leistungsportfolio die manuelle THT-Bestückung von Leiterplatten. Unsere Wellenlötanlage mit einer maximalen Lötbreite von 330 mm und einem Lötrahmentransportsystem ermöglicht das Löten unterschiedlicher Leiterplattenvarianten bei geringer Umrüstzeit. Dadurch wird eine hohe Flexibilität und Wirtschaftlichkeit des Prozesses erreicht. Individuelle Anfragen.

einfach & effizient - hoch präzise & hybrid An die Grenze der Physik... Verdopplung der Bestück-Kapazitäten, Potenzierung der Genauigkeit und Steigerung der Produktionsperformance sind klare Gründe bevorzugter Partner für unsere Kunden zu sein und gemeinsam zu wachsen. Neue Anforderungen am Elektronikmarkt sind die Antriebsfedern für die Weiterentwicklung in Bezug auf Miniaturisierung, Geschwindigkeit und prozessfähiger Genauigkeiten. Dies erfordert einerseits die Wahl der richtigen Partner, die uns auf dem Weg mit viel Engagement und intelligenten Lösungen begleiten und andererseits hochmotivierte Mitarbeiter, die mit innovativer Problemlösungskompetenz die Kundenanforderungen verstehen und effektiv umsetzen. Das Spektrum reicht von erprobter Lohnbestückung mit geringer Komplexität bis hin zu aufwändigen High-Tech-Anwendungen für Zukunftsmärkte.

Sie erhalten von lecotronic ag die fertig bestückte, elektrisch oder AOI geprüfte Leiterplatte, wenn gewünscht auch fertig verbaut und in Ihr Wunschgehäuse, bedruckt und beschriftet nach Ihrem Wunsch. Ihr Gedanke, Ihre Vorstellung, Ihre Entwicklung ist bei uns in sicheren Händen. Ihr Produkt wird vom Schema über die Stückliste, von der Beschaffung der Komponenten inklusive der Leiterplatten über deren Bestückung bis zum Einbau ins Elektronikgehäuse und der Prüfung des fertig verpackten und mit Ihrem Logo und mit Ihrer Artikelnummer beschrifteten Gerät von uns betreut. Die THT- oder SMD-Bestückung erfolgt jeweils bei unseren bestausgerüsteten und zertifizierten Produktionsstellen im In- oder im Ausland, welche regelmässig auditiert werden.

40 Jahre Erfahrung hat die Haberer Electronic in der Elektronik Dienstleistung. Wir stehen unseren Partnern und Kunden als familiengeführtes Unternehmen mit folgendem Dienstleistungsangebot zur Seite. Bestückung von Leiterplatten, Leiterplattenbestückung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, Kleinserien, Prototypen, OEM-Fertigung, 0-Serien Fertigung, Wellenlöten, Dampfphasenlöten, Handarbeitsplätze, Handlöten, Lötarbeiten, Testen von Leiterplatten, Reparaturen von Leiterplatten, Platinenbestückung, EMS-Dienstleister, Leiterplatten Kleinserien,

PRO DESIGN CAD-LAYOUT ist qualifizierter Partner für wirtschaftliche Muster, Kleinserien- und Großserienfertigung sowie Spezialreihen für spezifische Anwendungsfälle. Qualitätssicherung durch präzise Eingangskontrollen, Sichtprüfungen zwischen den einzelnen Fertigungsabschnitten, Funktionstest der einzelner Baugruppen und Echtzeitprüfungen gewährleisten einen reibungslosen Ablauf. Kostengünstiges automatisches Bestückungsverfahren.

Neben der automatischen SMD- und Mischbestückung bieten wir die konventionelle Handbestückung für Klein- und Mittelserien an. Ihre Leiterplatten werden einer sorgfältigen Sichtkontrolle, mit optischem Scanner, anschließend einem elektrischen Test nach Ihren Vorgaben unterzogen. Damit garantiert die Tannhäuser-Elektronik GmbH ein hohes Qualitätsniveau der Produkte. Unsere Leistungen: Musterbau Materialbeschaffung Leiterplattenbestückung in SMD und THT (SEHO-Lötwelle bleifrei, SEHO-Lötwelle verbleit, SMD- Bestückungsautomat, ERSA-Reflowofen) Waschen, Versiegeln und Lackieren Baugruppen- und Gerätemontage Funktionstest Fehlerdiagnose und Fehlerbeseitigung

Für unsere Kunden zählt der reibungslose Ablauf – von der Beschaffung über die Arbeitsvorbereitung, die eigentliche Produktfertigung bis hin zur transparenten Dokumentation.

Leiterplattenbestückung Gerätebau Ein Teilbereich unserer Fertigungskompetenz ist die Bestückung von Leiterplatten. Hier besitzen wir fachspezifisches Know-How sowie moderne Anlagen für eine qualitativ hochwertige Produktion im Bereich der SMD-Technology. Wir sind in der Lage Kleinserien nach aktuellsten Standards zu fertigen. Selbstverständlich durchläuft jede Baugruppe unseren Prüfprozess, um eine einwandfreie Funktion sicherzustellen.

EMS-Dienstleistungen auf höchstem Niveau. dikon ist als EMS-Dienstleister mit seiner umfangreichen Erfahrung in den Bereichen Elektronik und IT mehr als Auftragsfertiger: dikon ist Fertiger und Berater in einem. Unser Unternehmen erfüllt bei der Leiterplattenbestückung im Standard die Anforderungen der IPC-A-610 Klasse 2. Auf Wunsch fertigen wir auch Medizinprodukte nach IPC-A-610 Klasse 3. Arbeitsvorbereitung: Kostenorientierte Beratung bzgl. des Materialeinsatzes Komplette Materialbeschaffung Optimierung von Fertigungsabläufen gemeinsam mit unseren Kunden Kostengünstige Musterfertigung Beschaffung der Lötpasten-Schablonen Bestückungstechniken: Leiterplattenbestückung (SMD-Bestückung) mit Inline- und Stand-Alone-Automaten Konventionelle Leiterplattenbestückung (THT-Leiterplattenbestückung) Verarbeitung aller SMD-Bauformen, incl. Fine-Pitch- und BGA-Bauelementen Doppelseitige SMD-Bestückung Verarbeitung von RoHS- und bleihaltigem Lot SMD-Druck durch Lötpastendrucker Prozessoptimierung: Verringerung des Produktionsausfall-Risikos durch Einsatz von mehreren Bestückungsautomaten gleichen Typs schnelle Umrüstung der Bestückungsautomaten Auslegung der Produktion auf Flexibilität Zusatzprozesse: Programmierung von Halbleitern (Chip-)On-Board-Programmierung Lackieren, Vergießen, Verkleben Einbau in Geräte, Gehäuse etc. Endverpackung Sonderlabel Nutzen Sie unsere Beratungs- und Entwicklungskompetenz

Automatisch oder manuell Günstige Bauteilbeschaffung Verarbeitung Beistellware Serienfertigung Testing

THT-, SMD- und BGA-Bestückung Prototypen , Klein- und Großserien Bestückung von allen Bauteileformen Auftragespezifische Qualitätskontrolle Technische Daten » Gerätemontage Verkabelung Funktionsprüfung

in Deutschland (Berlin) mit modernster Technologie für Komplexe Bestückungslösungen für jede Anforderung. Ihr Vorteil mit uns zu arbeiten ist vor allem unser Team das mit große Leidenschaft, entwickeln, analysieren und testen bis wir die optimale Lösung für unsere Kunden gefunden haben. Wir Bestücken Doppelseitige Leiterplatten Sowohl In SMD als auch In THT.

Ein Bestückungsautomat ist immer für Prototypen bzw. Eilfertigung reserviert. Dienstleistungen: - Erstellen der Fertigungsunterlagen - Materialbeschaffung - Automatische und manuelle Bestückung - Löten im Dampfphasenlötanlage - Funktionstest - Verpackung und Lieferung Besonderheiten: - Trainer für IPC J-STD-001, IPC-A-610 und IPC 7711/7721 - „State of the Art“ Baugruppen - Dampfphasenlötanlage mit Vakuummodul - BGA-Bestückung - Bestückung von starr-flexiblen, flexiblen, Keramik und IMS-Leiterplatten Zusätzliche Erfahrungen, von denen Sie profitieren: - Eigener Testmittelbau für Funktionstest - Röntgeninspektion - Reparaturstation zum Austausch defekter Bauteile höherer Komplexität - Programmierung von EPROMs, PROMs, FPGAs,PICs,…. - Montage von Kühlkörpern und Gehäusen - Oberflächenbeschichtung, wie Lackieren und Vergießen - ESD-gerechte Verpackung - Weltweiter Versand

Ein wesentlicher Bestandteil von uns als EMS Dienstleister ist die Leiterplattenbestückung mittels SMT (Surface Mount Technology) oder THT (Through Hole Technoloy). Umgesetzt werden diese zwei Varianten mit Bestückungs-Vollautomaten oder mit Handbestückung.

Unser engagiertes Team aus hochqualifizierten Experten steht Ihnen zur Seite, um Ihre Visionen in der Welt der Elektronik zum Leben zu erwecken. Wir sind Ihr verlässlicher Partner im Bereich EMS-Dienstleistungen. Mit unserer langjährigen Erfahrung und umfassenden Kompetenz sind wir Ihre erste Wahl, wenn es darum geht, Elektronikbauteile gemäß Ihren präzisen Anforderungen und Bedürfnissen herzustellen. Unser Leistungsspektrum beinhaltet die erstklassige Bestückung von Leiterplatten in vielfältigen Abmessungen. Dabei setzen wir modernste, teil- oder vollautomatisierte Fertigungsprozesse ein. Dies gewährleistet Ihnen herausragende Qualität und absolute Präzision in sämtlichen Phasen der Produktion. Dank hochmoderner Fertigungsanlagen können Sie sich auf eine zuverlässige und effiziente Herstellung verlassen.

Wir bieten Bestückungslinien für SMD inkl. BGAs und bedrahtete Bauteile an. Wir begleiten Sie von der Entwicklung der Prototypen über die Serienfertigung bis zum Funktionstest und den Versand an den Endkunden. Der Bau der Prototypen findet in Dänemark statt und wird anschließend am eigenen Produktionsstandort in Thailand in Serie gefertigt. Auf Kundenwunsch ist zusätzlich eine Baugruppenfertigung möglich. Ultraschallverschweißen, automatisiertes Verkleben und Lackieren, mechanische Montage von Gehäusen, Kühlkörpern und Kabelbäumen

Die Bestückung der Leiterplatten in SMD-Technik erfolgt mit modernster Technologie (Automaten, Reflowanlage oder Doppelwelle). Der Einsatz und die Erprobung neuster Technologien ist bei uns Standard. Mischbestückung und konventionelle Bestückung erfolgen über Lasertische und sind ein Teil der kundenspezifischen Produktions-abläufe. Bestückte Leiterplatten und die Lötqualitäten werden laufend überwacht und analysiert. Musterleiterplatten und Kleinserien gehören ebenso zu unserer Produktionspalette wie Großserien.

Die Produktpalette umfasst einseitige und zweiseitige Leiterplatten, Multilayer bis zu 24 Lagen sowie starre und flexible Leiterplatten. Auf Wunsch unserer Kunden verwenden wir spezielle Materialien für die Produktion, wie Alu- und Cu-Kern, Teflon, Hochfrequenz-Rogers, usw. Leiterplatten Typen einseitige und doppelseitige Leiterplatten Multilayer Flex Teflon Hochfrequenz Metallkern Alukern … Anzahl der Layer bis zu 24 Lagen Basismaterialien FR4, FR4 halogenfrei, CEM1, CEM3, P96 Hochfrequenz-Leiterplatten Hoch-Tg Materialien PTFE, Rogers, Arlon, Nelco, Polyimide Max. Leiterplattengröße 610 x 535 mm (535 x 810 mm) Leiterplattenstärke 0,20 mm – 5,0 mm 50 µm Polyimid (Flex) Innenlagenstärke 0,10 mm – 3,20 mm Min. Leiterbahnbreite und min. Leiterbahnabstand 50 μm Kupferfolienstärke Außenlagen: 18 μm – 105 μm, 210 μm, 400 μm Innenlagen: 12 μm – 105 μm Bohr-Durchmesser 0,15 mm – 6,40 mm (Enddurchmesser 0,10 mm – 6,35 mm) lasergebohrte Sacklöcher möglich Press-fit with back drilling Ansenken Metallization Aspect Ratio 10 : 1 Blind VIAS Aspect Ratio 1 : 1 Lötstopplack grün – seidenmatt oder glänzend schwarz – matt oder glänzend weiß, blau, rot, gelb Bestückungsdruck weiß, grün, gelb, schwarz, rot, blau Abziehbare Lötstoppmaske Peters blau Vias / Füller Plugging Type IIIa Via plugging einseitig Plugging Type VII Filled & Capped Vias Carbon Druck Endoberfläche HAL bleifrei HAL PbSn chemisch NiAu ( ENIG) chemisch Ag chemisch Sn Hartgold Toleranzen

SMD-Bestückung auf zwei vollautomatischen SMD-Linien mit MIMOT-Bestückern, EKRA-Pastendrucker, ASSCON Inline Dampfphasen. • Bestückung von BGA-, µBGA-, Finepitch-Bausteinen bis zur Baugröße 0201 verarbeiten wir alle gängigen SMD-Bauformen. • Prototypen, Muster- und Vorserien-Fertigung Bereits die Muster- und Kleinserien werden bei uns mit der gleichen Ausrüstung und auf gleich hohem Fertigungsniveau bestückt wie die Serie. Dadurch können diese Baugruppen / Geräte als Referenz für die Serie verwendet werden. Designfehler können so noch vor der Serienfertigung entdeckt und behoben, und der Fertigungsprozess angepasst werden. Für die Serienfertigung sind die Prozesse so optimiert, dass das beste Kosten/Nutzenverhältnis mit gleichbleibend hoher Qualität entsteht. Auch wenn der Trend mehr zur SMD-Bestückung geht, werden auch immer wieder Baugruppen in der koventionellen - bedrahteten - Technik (THT) benötigt. Die meisten Baugruppen werden inzwischen in Misch-Bestückung gefertigt. Dabei können auf beiden Seiten der Leiterplatten sowohl SMD- als auch THT-Bauteile bestückt werden.

Hochfrequenz (HF) Leiterplatten oder auch High Frequency PCB (HF PCB) finden überall dort Anwendung, wo schnelle Signalflüsse und damit hohe Übertragungsfrequenzen gefordert werden. Steigende Frequenzen bringen jedoch eine Reihe ungewollter, limitierender Eigenschaften – wie induktive und kapazitive Effekte, Reflexionen und Laufzeitverzögerungen der Signale – mit sich. Um die Integrität der HF-Signalflüsse bei möglichst hoher Grenzfrequenz gewährleisten zu können, müssen die zulässigen Parameter präzise ermittelt und umgesetzt werden. Langjähriges Know-how und hohe Prozesssicherheit in der Fertigung machen eine akribische Einhaltung dabei beherrschbar – wir bei Becker & Müller sind hierbei Ihr kompetenter Hersteller und Entwicklungspartner.

Wir erstellen aus Ihren Stromlaufplänen Layouts für Ihre Leiterplatten! Vorbereitung Wir lesen Ihre Daten ein und überprüfen diese. Wir checken den Stromlaufplan und überprüfen die Bauteil-Bibliothek, ggf. aktualisieren wir beides. Netz- und Bauteillisten einlesen Abmessungen und Lagenaufbau einrichten Stromlaufplan checken Bibliotheks-Arbeit Platzierung Wir platzieren Bauteile und Komponenten und beachten dabei die von Ihnen gewünschten Abmessungen, evtl. Sperrflächen und Fertigungsanforderungen. Sperrflächen anlegen Bauteile in Funktionsgruppen anordnen fürs Routing optimieren Design for Manufacturing (DfM) berücksichtigen Routing Wir routen die Verbindungen zwischen den Bauteilen. Dabei achten wir z.B. auf Differential Pairs, Längenausgleich, Impedanzen und Strombelastbarkeit. Längen ausgleichen Differential Pairs routen Impedanzen berechnen Anbindung an Powerplanes EMV-Richtlinien beachten Datenausgabe Wenn wir mit dem Routing fertig sind, legen wir Ihnen das finale PCB-Design vor. Nach Einarbeiten Ihrer letzten Änderungen geben wir die Daten aus. Bohr- und Gerberdaten Bestückdruck ggf. Step-Modelle (3D) Dokumentation

Einseitige Leiterplatten werden von unseren Kunden nach wie vor nachgefragt. Wir produzieren diese Platinen für industrielle Anwendungen, Beleuchtungsindustrien und viele weitere. Gerade im Consumer-Bereich sind preiswerte einseitige Leiterplatten ebenso unverzichtbar wie doppelseitige Leiterplatten. Doppelseitige Leiterplatten sind nach wie vor ein Produkt mit hoher Nachfrage bei unseren Kunden. Wir produzieren diese Platinen z.B. für industrielle Steuerungen und die Beleuchtungsindustrien. Gerade im Consumer-Bereich sind preiswerte doppelseitige Leiterplatten unverzichtbar.